嵌入式工控触摸一体机安装在密闭箱体、操作台、壁柜等位置，通风不畅、热量难散是常态。而工控一体机厂家们通常的做法就是使用铝合金外壳，还得全封闭、无风扇、不进尘，一边要控温，一边又要稳性能，究竟怎么做到的？
散热结构不止靠风扇
封闭状态下，没有风扇协助散热，只能靠整机外壳结构来导热。常见方案是把铝合金外壳直接当散热器用，内部芯片热量传导到金属外壳，再扩散到周围空间。壳体做得厚一点、表面处理做细一点，散热就会更快。控显在G1工控一体机采用背壳一体压铸成型，表面导热通道是经过热仿真计算的，有着低功耗高性能的ARM架构加持，使机器能够完美兼顾性能与散热。
主板布局决定热集中程度
哪怕用的是低功耗平台，如果主板结构不合理，热量也容易堆在一个点上。嵌入式工控一体机为了紧凑，空间压得很紧，布局必须提前规避热堆积。像高发热元件一般放在壳体接触面，存储器、电源模块分散开，避免互相升温。
材质选对，比什么散热片都有效
散热效率受材料影响极大。塑料外壳基本没法导热，金属中铝合金是最佳选择，还能抗腐蚀、抗形变。很多人觉得风扇省事，其实在全封闭环境里风扇就是个“热循环机”，不如直接让热贴近壳出去。值得一提的是，控显科技对不同行业定制外壳材质，像在食品厂会增加防油层，在船用设备中会强化防盐雾。
整机功耗控制才是散热的“根本解”
散热能力是有限的，最本质的办法还是从功耗着手控制。工控一体机不像游戏本，不需要极限性能，选低功耗芯片、合适频率、按需点亮功能模块，整机发热自然下降。这不光能控温，还能延长寿命，减少故障。控显G1K嵌入式工控一体机则采用ARM架构或Intel低压平台，能耗稳定在10W以内，却能流畅跑SCADA、MES、HMI系统。
写在最后
散热不是拼风扇大小，而是从结构、材质、主板、功耗全局去解题。嵌入式全封闭工控触摸一体机看似没什么“主动动作”，但每一寸壳体、每一颗螺丝位都是为稳定性服务的。场景对了，设计做对，性能与温度并不矛盾。控显在这个思路上已经实践多年，懂散热的逻辑，也懂它背后的使用压力。
